王逸不知道这些，反而一直在想半导体的事：
既然管委会看重半导体，能不能拿到移动支付牌照，全看半导体了！
那星逸半导体就不能等一年才有产出了，相反，半年内，就要设计并量产出第一枚芯片。
但28n的四核旗舰芯片，没那么容易，半年根本做不到。
甚至45n的双核芯片，都没那么容易。
毕竟2011年的旗舰芯片，高通8x60系列，也不过是45n。
没错，星逸手机1代和小米1用的芯片，就是45n。
明年的英伟达tager3和高通四核新旗舰apq8064，才是28n制程。
可以说45n芯片，就是当下最先进的手机芯片了。
不过，若是做65n的低端芯片，那就很简单了。
这种低级芯片，对于德州仪器的挖来的半导体精英来说，轻而易举。
而且非常有用。
这种垃圾芯片手机上没法用，但可以用于智能家居啊！
cu芯片、低端soc智能芯片、通信芯片以及传感器，是智能家居产品的核心组成部分。
cu芯片，即微控制单元，又叫单片机，主要用于小家电的执行控制，例如电机驱动。
像是控制扫地机器人前进，晾衣架升起，热水器温控这些简单的智能家居活动，都可以用cu芯片。
这种芯片成本很低，批量采购一片几块钱。
目前没研发的必要，直接采购就是。
若是再复杂一些的智能家居，比如语音识别，那就需要算力更强，能支持多任务计算的soc芯片了。
比如智能音响，智能电视，智能门锁等等，就需要这种soc芯片。
这种soc芯片不需要强大的性能，只需要稳定，耐用，低成本就够了
也不用到28n，当下的65n的低端芯片，完全足够。
哪怕十年后，也大都是65n，55n。
稳定，耐用，成本低才是第一位。
价格比cu芯片贵一些，10-100块。
而通讯芯片则是wifi芯片，蓝牙芯片等等。
正好明年要推出智能家居，大可以先做一款65n的低端的智能soc芯片，让中芯国际代工。
中芯国际2009年就量产了65n芯片，完全没压力。
到时候直接批量生产，除了自用，还可以对外出售，卖给传统家电品牌。
当下智能家居生态才刚刚起步，大都处于cu芯片阶段。
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