怕是友达、天马屏，至少130左右。
处理器模块，联发科105，高通150！
内存+存储芯片，用最便宜的1gRAM+8grom，也得80左右。
外壳+金属按键，要50元。外壳+塑料按键，要40元。
剩下的镜头模组，触控模组，电池等等270。
这样算下来，全部用最低方案，总成本最少都要625了。
完全超标了！
没办法，2013年国产手机产业链不够发达，成本比2014年得贵10%-20%。
因此红米1S在2014年能做到物料成本520元，可在2013年，王逸就得花625元了！
想要进一步压低成本，除非换成自研的低端芯片。
芯片的物料成本很低。
关键是研发成本高，代工厂生产线成本高！
而只要销量上去，摊薄的研发成本和生产线成本，也很低。
如果做到上亿的体量，那摊薄的所有成本都能做到极低，加上代工费和物料成本，也不过几十块而已。
半导体行业当下成本定价策略，大都是8:20。
即成本为8的情况下，定价20元。
比如联发科，就是如此。
而高通、英特尔这种强势的半导体巨头，就不是8:20了，而是8:32！
像是高通明年的四核旗舰SOC骁龙800，售价300左右，单颗成本也就75块。
低端处理器骁龙400，售价150，单颗成本最多38元。
同样，王逸自研一颗低端芯片，只要销量达到5000万，成本也能降到40左右。
若是销量上亿，成本能降到30左右！
2013年的千元智能机，产能充足的前提下，年销过亿不成问题。
高通芯片150元，联发科105元，自研30元！
如此一来，那千元机的总成本，还能再降低一些，降到550元！
这样再卖999，一台利润450元，就比较可观了。
至于千元机芯片的研发，那也容易，直接从今年的鲲鹏700上做阉割就是。
把主频阉割一些，降配一些，就成了鲲鹏500，到时候和鲲鹏700一起流片就是。
或者先流片鲲鹏500这个低端的，有了500的成功经验，鲲鹏700也更有把握。
不过千元机低端芯片的研发方案，也分两种。
一种28纳米，找台积电代工，成本30元。
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