p; “笑总，幸会。”陆星辰起身，伸出手，“我是陆星辰。”
笑媚娟与他握手，感觉到他掌心有老茧——那是常年操作精密仪器留下的痕迹。
“陆博士，久仰。”
两人落座。陆星辰继续泡茶，动作行云流水，显然深谙此道。
“毕先生跟我说了你们的情况。”陆星辰开门见山，“盛华科技的‘灵瞳’芯片，算法架构很先进，但受限于封装工艺，功耗下不来。对不对？”
“是的。”笑媚娟点头，“我们试过所有传统的优化方案，最多只能降5%。但产品要求是降30%。”
“传统方案当然不行。”陆星辰将一杯茶推到她面前，“因为你们的瓶颈不在晶体管层面，而在互连层。‘灵瞳’的神经拟态架构，需要大量的神经元单元之间的短连接，这会导致互连电阻和电容急剧增加，功耗自然下不来。”
笑媚娟心头一震。
这是盛华科技内部的技术机密，连大多数工程师都不知道。陆星辰一语道破，说明他确实深入研究过“灵瞳”的架构。
“陆博士有解决方案？”
“有。”陆星辰从随身包里拿出一个平板电脑，打开一个三维模型，“这是我们研发的‘星尘-3D’封装技术。简单说，就是在垂直方向上堆叠多层芯片，通过硅通孔技术实现层间互连。这样，神经元单元之间的物理距离可以缩短70%以上，互连损耗自然降低。”
屏幕上，一个复杂的立体结构正在旋转。笑媚娟能看懂——这是芯片设计软件生成的模型，每一个细节都精确到纳米级。
“能降低多少功耗？”
“理论上，45%。”陆星辰调出一组数据，“我们在实验室用模拟芯片测试过，实际降低38%-42%，视具体架构而定。”
笑媚娟的手指微微发抖。
38%！如果能实现，不仅“灵瞳”二代的问题迎刃而解，甚至三代、四代的路线都清晰了！
“良品率呢？”她强迫自己冷静，“三维堆叠的良品率一直是行业难题。”
“这也是我们的突破点。”陆星辰又调出一组数据，“传统三维堆叠，需要多层芯片分别制造，然后对准键合，每一步都有损耗，最终良品率往往不到30%。但我们开发了一种‘先堆叠后分割’的工艺——先在晶圆级进行堆叠和互连，然后再切割成单个芯片。这样，良品率可以做到85%以上。”
85%！
笑媚娟的心脏狂跳。这个数字，已经接近甚至超过传统封装工艺的良品率了！
“成本？”她问出最关键的问题。
“比传统封装高20%，但考虑到功耗降低带来的系统级成本下降——散热要求降低、电源模块简化、整体尺寸缩小——综合成本反而会降10%-15%。”陆星辰推了推眼镜，“而且，最重要的是，这项技术不依赖先进制程。用14纳米工艺加上我们的封装，性能
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