十分钟后。
烧结完成。
叶宇凡取出那块还带着余温的基片。
原本的浆料已经固化，变成了坚硬、稳定的电路纹理。
他拿起镊子，在显微镜下，将几枚裸露的晶体管芯片（Die）直接贴装在预留的焊盘上。
金丝键合。
封装。
一个只有香烟盒大小，却集成了数百个逻辑门电路的黑色模块，出现在众人眼前。
全场死寂。
王老颤抖着手，拿起那个模块。
沉甸甸的，带着一种工业集成的极致美感。
“这就……成了？”
王老的声音都在发飘。
他干了一辈子电子管，做梦都想不到，那些庞大的电路，能被压扁、揉碎，最后变成这么个小玩意儿。
“这只是运算单元。”
叶宇凡摘下手套，神色淡然。
“只要把这种模块像积木一样堆叠起来，别说两个大衣柜。”
“就算是把整个计算所的算力搬上去，也占不满导弹的弹头仓。”
刘总工摘下眼镜，狠狠地揉了揉眼睛。
他看着那个黑色的模块，又看看叶宇凡。
“宇凡……你这是把咱们国家的电子工业，直接从真空管时代，拽进了微电子时代啊！”
“快！上震动台测试！”
“如果这东西能抗住导弹发射的震动，咱们的‘争气弹’，就真的长脑子了！”
大刘和小张立刻忙碌起来。
那个小小的黑盒子被固定在激振台上。
“嗡――！！”
震动台开启，频率瞬间拉升到2000赫兹，加速度达到20G。
这是模拟导弹发射时的极端环境。
连接在模块上的示波器屏幕里，绿色的波形依然稳定如初，没有一丝杂波和跳动。
陶瓷基板的刚性，完美地抵消了震动带来的应力。
“通过！全功能正常！”
大刘兴奋地吼了出来。
杨厂长一屁股坐在椅子上，大口喘着粗气，脸上却是狂喜。
成了。
又成了。
在这个年轻人的手里，似乎就没有“不可能”这三个字。
【叮！检测到宿主成功研发‘厚膜混合集成电路工艺’，解决弹载计算机小型化核心难题！评价：SSS级！】
【获得奖励：高纯度电子级氧化铝粉末50公斤、贵金属导电浆料（银钯／金）10瓶、特级牛肉100斤、茅台酒20瓶、现金2000元！】
【额外奖励：‘多层陶瓷共烧技术（HTCC）’原理图已解锁！】
厚膜只是过渡。
多层共烧，那才是真正的高密度封装，是通往雷达阵列和相控阵的钥匙。
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