员会复核，确认“追光”芯片基带协议栈不侵犯高通现有专利权利要求范围，相关诉讼证据链断裂，案件将于三个月后正式结案。同时，该机构提议将“追光”的软解算法纳入下一代全球通信标准参考模型之一。
这是一次里程碑式的胜利。
意味着中国企业在基础通信领域首次获得国际权威机构的技术认可。
消息传开，全公司沸腾。有人提议举办庆功宴，有人建议发全员奖金。
周平却只下达了一个命令：“把这份裁决书翻译成英文、法文、阿拉伯文，做成电子海报，通过所有海外渠道发布。标题就写：**We don’t fight to win. We build to last.**”
他知道，真正的较量不在法庭，而在认知。
谁掌握了叙事权，谁就定义了未来。
然而，更大的风暴已在酝酿。
五月十二日，美国商务部宣布新一轮出口管制清单，新增三类关键半导体材料对华限制，其中包括用于高端封装的**热界面材料（TIM）** 和**晶圆级光学胶（WOG）**。这两项材料正是“启明”手机UTG玻璃贴合工艺与芯片散热系统的核心耗材。
供应链警报瞬间拉响。
惠州工厂发来紧急通报：库存仅够维持六周生产，替代方案测试失败率高达42%。
与此同时，彭博社发表深度报道《中国科技崛起背后的隐忧：依赖进口的关键材料瓶颈》，文中暗示“启明”的成功建立在“脆弱的全球化供应链”之上，一旦断供，将“迅速崩塌”。
舆论再度反转。
有人开始质疑：“国产旗舰难道还是纸老虎？”
周平召开紧急会议，参会者包括沈怀瑾、王掌柜、老杜以及中科院金属研究所所长。
“我们不能再等别人施舍。”他在会上说，“既然他们要卡脖子，那就逼我们自己长出新的脖子。”
他当场拍板：启动“根系工程”??未来三年投入50亿元，联合国内高校与材料企业，攻克十大“卡脖子”材料难题，涵盖光刻胶、高纯靶材、柔性封装基板等全部短板环节。
“这不是应急，是战略。”他盯着地图墙上标注的全国重点实验室分布图，“我们要让中国的高科技产业，从根上强壮起来。”
项目启动当天，他亲自飞往长春，拜访国内唯一具备高性能热界面材料研发能力的应化所团队。对方负责人直言：“理论上可行，但产业化至少需要两年。”
“我给你们两个月。”周平说，“资金、设备、人才，你要什么我都协调。但如果失败，‘启明’第一批用户就会拿到发热严重的残次品，我们的信誉将毁于一旦。”
那位年近六旬的老教授看着他，忽然笑了：“小伙子，你跟我五十年前的导师一样倔。好，我接下这个任务。”
回到深圳当晚，周平收到一条特殊申请。
是林母提出的：她想参观一次“启明”生产线。
“我想看看你们做的东西，到底值不值得我女儿跟着你吃这么多苦。”
周平立刻批准，并亲自安排行程。
五月十五日，晴空万里。
林母坐着轮椅，在家人陪同下来到惠州智能制造基地。她戴着帽子，脸色仍显苍白，但精神不错。全程，她一句话也没多问，只是认真地看着每一道工序：硅片清洗、光刻曝光、离子注入、晶圆切割、芯片封装、整机组装、老化测试……
当她看到机器人手臂精准地将一枚金色芯片嵌入主板时，忽然开口：“这就是你们说的‘追光’？”
“是的。”周平蹲在她身边，“它会记住每一个用户的笑脸，也会帮失忆的人找回记忆。”
她点点头，又问：“那外面那些说你们造假的新闻呢？”
“总有黑暗里的声音。”他平静地说，“但我们不怕。因为我们做的每一步，都可以拿出来晒太阳。”
参观结束前，工作人员送上一份特别礼物：一部定制版“启明”，背面镌刻着一
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